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LTC3104
18
3104f
DE Package
14-Lead Plastic DFN (4mm ?/SPAN> 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1708 Rev B)
3.00 ?.10
(2 SIDES)
4.00 ?.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
  PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
  TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.70 ?0.10
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.00 REF
1.70 ?0.05
1
7
14
8
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00  0.05
(DE14) DFN 0806 REV B
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 ?45?/DIV>
CHAMFER
3.00 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ?.05
0.70 ?.05
3.60 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.25 ?0.05
0.50 BSC
3.30 ?.05
3.30 ?.10
0.50 BSC
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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